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近日，Intel公布了2023年财年第二季度财报，总营收129亿美元，净利润15亿美元，实现扭亏为盈。

其中，IFS代工服务营收达到2.32亿美元，同比增长多达307％！

Intel CEO帕特·基辛格在解读财报时也特别指出，二季度业绩表现超出指引上限，主要归功于在战略重点上的持续执行，包括增强代工业务的发展，并稳步推进产品和制程工艺技术路线图。

Intel开启全新的IDM模式后，不断深入改革，代工制造部门的财报也改为独立核算，独立参与市场竞争，目的自然是刺激制造工艺的加速创新与落地。

目前，Intel仍在继续稳步推进四年五个工艺节点的计划，包括全新的Intel 20A(可粗略理解为2nm)、Intel 18A(1.8nm)将同时引入PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术，18AG更是将成为Intel重夺先进工艺制高点的关键。

就在不久前，Intel宣布已经在产品级测试芯片上实现了PowerVia背面供电技术，将于2024年上半年20A工艺上正式落地，首款客户端消费级产品代号Arrow Lake，目前正在晶圆厂启动步进（First Stepping）。

测试结果表明，基于Intel 4工艺、Meteor Lake能效核心的测试表明，PowerVia可实现6％的频率增益，以及超过90％的标准单元利用率，而且调试时间与Intel 4一样，在可接受的范围内。

18A工艺也正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。

目前，Arm已经和Intel签署代工协议，将利用Intel 18A工艺，开发低功耗的SoC芯片。

瑞典电信设备商爱立信也将采用Intel 18A，制造定制化的5G系统级芯片。